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              產品分類

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              制作能力
              層數1-36層最小完成板厚(2L)0.3mm
              最大拼板尺寸1500mm*610mm
              最小完成板厚(多層板)0.4mm
              最大完成銅厚12OZ最大完成板厚4.0mm
              最小基銅厚度1/3OZ最小內層芯板厚度0.1mm
              最大基銅厚度5OZ最小孔位公差±0.05mm
              縱橫比10:1最小孔徑公差(PTH)±0.075mm
              蝕刻公差±10%最小孔徑公差(NPTH)±0.05mm
              最小線寬0.075mm(3mil)最小銑板公差±0.10mm
              最小線距0.075mm(3mil)最小沖板公差±0.075mm
              最小孔徑0.20mm最小V-CUT對準公差±0.10mm(4mil)
              板翹度≤   0.75%層間對準度±0.05mm(2mil)
              阻抗公差±10%圖形對位公差±0.075mm(3mil)
              孔內銅厚30um最大測試點數測試架:15000
                  飛針:1-∞
              表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,OSP
              板料FR-4,   高TG FR-4, 無鹵素FR-4、CEM1、CEM3, 鋁基板
              標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天起



              應用領域:數字安防

              板材:FR4

              層數:8L

              完成銅厚:0.5/1/1/1/1/1/1/1/0.5OZ

              表面處理:沉金

              最小孔徑:0.2mm

              最小線寬/線路:4mil/4mil



              應用領域:數字安防

              毫米波天線板

              
                      	
              毫米波天線板

              應用領域:通訊終端

              板材:FR4

              層數:4L

              完成銅厚:1/1/1/1OZ

              表面處理:OSP

              最小孔徑:0.2mm

              最小線寬/線路:4mil/2.1mil



              應用領域:通訊終端

              Rogers-4003C

              
                      	
              Rogers-4003C

              應用領域:LED

              材質: FR-4

              層數: 1L

              板厚: 1.6mm

              銅厚: 1Oz

              最小線寬線距:0.51/0.38mm

              最小孔徑: 0.762mm

              表面處理:無鉛噴錫



              應用領域:LED

              應用領域:通訊終端

              板材:FR4

              層數:6L

              完成銅厚:1/1/1/1/1/1OZ

              表面處理:沉金

              最小孔徑:0.2mm

              最小線寬/線距:4mil/4mil


              應用領域:通訊終端
              收縮
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              • 0755-33238100
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